深圳先进电子材料国际创新研究院2023届宣讲会

发布时间:2022-11-25 浏览次数:23


  深圳先进电子材料国际创新研究院2022年招聘简章

  一、单位介绍

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。

电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,通过以产学研用结合的新模式,建设“理化-分析-中试-验证”的先进电子封装材料研发全平台,服务于晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装所需高端材料的研发。同时结合封装技术与材料研发,开展多种晶圆级高密度封装工艺与倒装封装工艺与产品应用的研发,以及与封装技术相关的工艺、材料、设备的验证服务

二、招聘岗位

校招岗位:

1、先进封装工艺工程师(应届生12名)

岗位职责:

1负责所在区域相关新机台安装、调试与维护

2理解工艺原理,负责维护并持续优化工艺表现;

3负责新材料导入、评估及验证过程中的方案设计与实施;

4负责制定和维护所在区域相关的工艺与设备操作规范;

5负责工艺与设备测试过程中的异常处理;

6支撑新立品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告

任职要求:

12023年毕业本科及以上学历,具备扎实的专业基础知识(封装、微电子学、化学、材料,机械自动化等相关专业),良好的中英文读写说能力;

2具有良好的沟通协调与逻辑能力,团队精神,积极的学习态度,能够与跨职能团队合作;

3对半导体行业感兴趣,具备一定技术调研和数据分析能力,能适应净化车间工作环境

福利待遇:

1提供具有行业竞争力的薪酬

2)提供年终绩效奖、项目提成等奖励;

3提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍/公租房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金

4协助办理深圳市户口,户籍将落入我院集体户口

2、博士后/助理研究员(10名)

岗位职责(负责以下其中一个研究方向):

1高分子合成方向:主要负责树脂(绝缘胶膜方向、电镀液方向)的精细合成工作,根据实验需求,设计,合成相应的树脂基体;对相关材料进行分析、改性;完成不同合成量级的工艺指导书的编写等

2力学表征方向:主要围绕底部填充胶、环氧塑封料中封装聚合物基复合材料微观力学,界面失效与可靠性,IC封装器件可靠性开展应用基础研究工作

3金属材料方向银电迁移):主要负责电子材料研发及产业化中银电迁移与失效分析相关工作的应用基础研究。

4计算仿真方向(负责以下三项中其一)

a.基于统计力学和分子模拟,研究聚合物及其纳米复合材料结构与物化性质的关系;

b.基于离散元、有限元等方法,研究聚合物基复合材料介观结构与力热流变性能之间的关系;

c.电子封装材料可靠性仿真

5)陶瓷材料方向主要负责开展多层陶瓷片式电容器件分析和配方开发相关工作。

6热电材料方向:主要负责TEC晶圆级封装技术开发,TEC器件的溅射电镀固晶回流等封装工艺贯通协助团队开展微型MEMS器件的设计集成等工作。

任职要求:

1已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位且博士毕业不超过3年;博士后一般年龄不超过35周岁,助理研究员无年龄限制

2以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先;

3具有良好的学术道德、严谨的科学态度;

4热爱科研, 工作积极主动,具有良好的创新能力和团队协作能力。

福利待遇:

1提供具有行业竞争力的薪酬;其中博士后聘期为2年,年薪35,包含:

开题和中期考核合格者,享受深圳市政府每年18万元(共计2年)博士后生活补贴(免税)

2)提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

3提供完备的电子材料研发条件,以及从研发、检测、中试到验证全链条闭环平台;

4提供基础科研、工程双晋升通道,可根据个人规划及优势,选择最佳发展途径;

5提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍、宝安区人才住房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

6协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助办理子女入学

另:博士后按期出站考核为优秀和良好者可直接留院,在站期间计入院内工龄;协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目

3、电子材料检测工程师(10名)

岗位职责:

1)热学检测方向:负责DMATMADSCTGA、流变仪、导热系数测试仪等多种热学检测仪器;

2)电镜检测方向:负责FIBSEMTEM等多种微观形貌检测仪器其中之一;

3)成分分析方向:负责XPSXRDXRFNMR等多种成分分析检测仪器;

4)电学检测方向:负责网络矢量分析仪、四探针、绝缘电阻测试仪等多种电学检测仪器;

5)无损检测方向:负责X-RayC-SAM、椭偏仪等多种无损检测仪器。

任职要求:

1)具备电子、化学、材料等相关专业硕士及以上学历,对分析检测感兴趣;

2)了解并掌握相关仪器设备状态,能够定期进行设备维护保养、期间核查;  

3)能够独立根据仪器特性和客户需求建立检测方法;                      

4)能够按时完成各项检测工作,做好原始记录并输出报告;

5)能够培训指导预约测试人员开展相关检测工作。

福利待遇:

1提供具有行业竞争力的薪酬

2)提供年终绩效奖、项目提成等奖励;

3提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍/公租房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金

4协助办理深圳市户口,户籍将落入我院集体户口

4、电子材料研发工程师(10名)

研发方向:

晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、封装基板材料、热界面材料、金属互联材料、电子级纳米材料、热电材料、电镀液、导电胶膜材料等

岗位职责:

围绕以上方向开展就液态胶黏剂、大面积涂布、材料合成等电子封装材料相关研发、工艺调试、测试方法开发等相关工作。

福利待遇:

1提供具有行业竞争力的薪酬

2)提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

3提供完备的电子材料研发条件,以及从研发、检测、中试到验证的全链条闭环平台;

4提供高端人才体检、工作日餐补、宿舍/公租房,按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

5协助办理深圳市户口,户籍将落入我院集体户口

5、副研究员、高级工程师(3名)

聚焦研究方向:

晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、封装基板材料、热界面材料、金属互联材料、电子级纳米材料、热电材料、电镀液、导电胶膜材料等

岗位职责:

1运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题突破;

2负责团队建设、对外合作及学生培养。

任职要求:

1在国内外知名高校获得材料、化学、物理、高分子相关专业博士学位;

2具备8年以上高端电子材料研发经验(含特别优秀的博士后出站人员),具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先;

3具有一定的影响力,能够牵头解决核心技术难题;了解本行业现状、发展趋势,具有发展成为本领域带头人的潜质;

4具有优秀的团队组建能力、人才培养能力。

福利待遇:

1提供具有行业竞争力的薪酬,根据个人经验和资质而定;具有年终绩效奖、横/纵向项目 、专利及成果转移转化等过程奖励;

2符合条件者可协助申请深圳市鹏城特聘岗位人才补贴;协助申请国家级、省市级、院级各类人才项目;

3加入现有项目组,提供充足的经费支持;未来成为独立PI根据项目所属层级(重大、重点、基础),提供相应经费支持;

4协助组建阶梯式科研团队,团队内具有博士后工程师学生等完整人才梯队支持;

5协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助安排子女入学;提供高端人才体检;提供高端人才公寓;提供院内食堂餐费补贴。

三、联系方式

联系电话:李老师:18923727015 王老师18665983013

简历投递方式:

个人简历、主要成果发送至apm_recruitment@siat.ac.cn

邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

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