厦门金柏半导体有限公司招聘简章
一、企业介绍
厦门金柏半导体有限公司，成立于2018年5月30日，注册资本5.6亿元，系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited）根据战略合作框架协议、共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，将在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地。
项目将采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：AMOLED/OLED COF、医疗设备、指纹识别(TDDI)、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。该项目将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。
厦门金柏项目已被列为福建省“重点项目”，总投资13亿元，2022年上半年竣工验收及试投产。投产满产后年销售额将超10亿元人民币。下一步目标将启动上市计划。
1997年6月 香港金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited）
总资本金：超1亿美金，厂房面积：14360平米，厂房位置：香港沙田区。
2000年6月 金柏柔性电路（深圳）有限公司
注册资本：20万美金，厂房面积：2500平米，厂房位置：深圳市龙岗区。
2018年5月 厦门金柏半导体有限公司
总投资：13亿元，厂房面积：（约）75418平米，厂房位置：厦门市海沧区集成电路产业园。
三、招聘对象：2021届及2022届本科、硕士毕业生
岗位：助理工程师（Assistant Engineer）
招聘需求:
1.化学类、工业应用类、机械类、材料类（硕士）专业毕业
2.能接受倒班（按工作需要）
3.提供双语（中英）工作环境，持有CET-4优先
4. 待人处事诚实可靠，工作积极主动，有责任心
薪酬福利：
月薪：5500元~10000元
五险一金+商业保险＋全新宿舍+工作餐+年度调薪+年底奖金+职业晋升+员工持股计划+集成电路产业人才奖励（3年6万及1年1万）
应聘流程：
简历投递—面试—OFFER发放
简历投递：xmpersonnel@cgth.com
联系人：人力资源部 黄小姐
联系电话：0592-6881902
公司地址：厦门市海沧区双埕路123号
